化学机械抛光金刚石修整器

化学机械抛光金刚石修整器

文章编辑：郑州中原抛光机械总厂  http://www.szdp999.com 

    修整器的性能要求十分严格，首先金刚石不能脱落，否则会划伤晶圆表面；其次，金刚石分布要均匀，金刚石尖端必须朝上

，出刃高度一致。因此，采用真空钎焊和金刚石有序排列的制作方法比较合适。

    日本ASAHI(旭日)金刚石工业公司在研发金刚石化学机械抛光垫修整器过程中，采用规则均布金刚石技术，开发了三种类型

CMP修整器。

    (1)CMP-CS型修整器：金刚石用Ni，Cr胎体材料强力地化学结合把持，以防止金刚石脱落。金刚石在胎体材料上的分布具有重

复性，故其性能非常稳定。

    (2)CMP-MEO-UP型修整器：其特点是金刚石规则均布。每颗金刚石由Ni基胎体单独专门把持与固定，使金刚石的脱落减少到最

低程度。

    (3)CMP-NEO-U型修整器：其特点是，金刚石规则均布、金刚石出露高度可控、金刚石刃端定向排列一致。（如图3）    

图3 CMP-NEO-U修整器特点示意图

    对金刚石化学机械抛光垫修整器的性能要求是：

    （1）不能有金刚石脱落，否则使晶圆表面产生划痕、刮伤与瑕疵。

    （2）具有恒定的晶圆去除率，以保证抛光的质量与稳定。

    （3）必须有很长寿命，因在晶圆抛光整个成本中，修整器所占比例最大。

    （4）批量生产中要求修整器稳定如一。

     为满足上述要求，金刚石修整器的设计应具有以下特点：

    （1）不能脱落。

    （2）金刚石磨料分布有适当的间距。

    （3）金刚石抛光磨料凸出必须处在同一水平。

    （4）金刚石晶粒必须充分暴露。

    （5）金刚石胎体金属必须耐磨与防浸蚀。

     以下介绍两种国外修整器

    （1）韩国新韩公司低密度型DET-M修整器    

    （2）台湾KINIK公司新型PCD修整器

    台湾KINIK公司金刚石修整器的设计特点由图4充分显示与说明。金刚石以固定的间距按预先设计模式(Diamond Grid)排列，

金刚石突出高度与水平都严格控制，整个表面镀覆一层不易损坏的纳米金刚石保护层(Diamond Shield)，防止酸性冲洗液对基体

金属的浸蚀和冲洗液中溶融的金属铜对芯片电路的损害。

河南中整光饰机械有限公司专业生产抛光机,光饰机,抛光磨料,抛光液等产品,专注表面抛光设备研发与制造.