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电解活化溶解

电解活化溶解

被抛光的金属工件表面由于凹凸不平,在电解质溶液中阳极极化时,在电位比材料自腐蚀电位高时,凸出部位在电解质溶液中由于电阻比凹洼处小,电导大,所以电流大,溶解速度快。同时,凸出部位溶解珪出来的金属离子扩散到溶液的速度也比凹处快,也进一步有利于凸处的金属溶解。在活化溶解阶段,下列的情况都有利于凸出部位的会属溶解。

①电解质溶液是黏稠的或在电解质溶液中添加黏稠性成分如甘油、明胶等物质,有利于阳极表面形成一层黏性液膜,这种黏性膜有着较大的密度和较小的电导。由于凸出处的黏膜比凹洼处的薄,因而电流在凸处比在凹处更易通过,更有助于凸处金属的溶解。

②阳离子不断溶解后,由于阳极表面溶解产物浓度不断增加,并逐步形成了壁垒层,这时凸处溶解产产物的浓度梯度比凹处高,新溶解的离子比凹处更容易进入电解质溶液,使凸处的金属得以继溶解,有助于表面的进一步整平,解释了为什么当粗糙面逐渐被整平后,凸、凹部位差距极微时金属表面还进一步细平的疑问。

③电抛光溶解液中,可能溶解有部分气体,被吸附在阳极的表面。或者当阳极极化时,电位达到某一值时会释放少量的,这些气体在阳极表面形成一层极薄的吸附层。凸处的气体吸附量比凹处少而薄,其绝缘性能比凹处的差。对凸的金属溶解影响不大,但是凹处的气体吸附层较厚且不容易逸出,所以凹处的绝缘性更大,金属更难以溶解。因此,气体吸附层的形成更有利于凸处的溶解和整平,但并非金属整平的主要原因。此时,阳极表面虽经粗平,但仍然暗淡无光,需进一步抛光。



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