化学抛光过程中电流影响因

在此电位范围内，金属表面的凸出部位由于距离阴极较凹洼部位近，电力线集中，优先开始溶解。溶液中离子扩散的速度大于金属溶解速度，促进了金属的溶解，因此，电流快速上升。

位由V2升至V3时，电流密度开始下降，说明阳极表面溶解速度减慢。这是由于金属通过前期溶解而变成水化离子进入溶后，逐渐沉积在阳极表面附近，金属水化离子浓度刁不断提高。这些金属离子向溶液深处扩专散的速度比余金属离子从晶晶格进入阳栘极表面附近溶液的速度慢，使阳极表面附近的金雇属离子浓度增加，形成阳圾的浓差极化。随之金属的溶解速度麥慢，阳极表面的电阻增大，电压升高而电流密度减小。另外，阳极表面开始有氧化物生成，特别是有低价的过渡氧化物生成。

极电位由V3厂3升至V4，阳极电流密度从理论上略有升高，但基本上处于平稳，属于电流稳定区。在本区间内，阳极表面的氧化物已基本覆盖阳极的表面，但金属的溶解仍然继续，它的溶解基金属溶解的同时也不断有氧化物七F我和氧化物物的溶解，因此维持着电流密度的稳。显然，在这里金属氧化物的解速度决定了金属的溶解速，。在此区域内金属的不断溶角解即是进行着电化学抛光。由于前面已进行了活性溶解，阳极表面已变得较为平整，凹、凸部位的几何尺寸相差已不大，所以抛光速度较慢，逐渐变得有光泽，属于良好的抛光区。实践中已证明在此区间内，氧气虽有少量生成，但由于逸出气压不够，不能脱离电极表面，结果形成气泡附着在金属表面，并使阳极表面绝缘，电流不能正常通过，金属离子不能继续溶解电化学抛光的正常进行，且加工面上有气泡存留时的斑点，表面粗糙度较差。

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