电解化学机理探讨

金属电化学抛光为什么能使表面变平变亮，一直是从事抛光技术工作者和有兴趣的人士所关心和讨论的问题。但是由于抛光过程的复杂性和工萝古涣的雾碰性-骑估闹骄至今未有一致的看法和识。

早发现并利用电化学抛光技术的Jacguet认为，当某一粗糙金属表面在有利于腐蚀的条件下受到阳极作用时，由于电阻方面的原因，在凸出的部位电流密度将最寸大，这些凸起部位和凹洼部位相比将以更快的速度优先溶解。这里所讲的电阻原因是指抛光己溶液具有很大的黏稠忡，当电流通过电解质溶液时，阳极表面生成了一层由溶解产物和黏液组成的黏膜，它具有比一般电解液更高的电阻，而这层黏膜的厚度在粗糙表面面的各部位是不相同的，

E凸出处薄些(hi)，在凹洼处厚些(h2)，相应的，其电阻也不同，薄层电阻小，电流大，膜厚处电阻大，电流小，因此凸出部位溶解速度快。这就是早期提出的黏膜理论。这一情况并非Jacquet和其他人为了电抛光的目的而使用的溶所特有的，它们几乎发生在所有的电化学抛光槽液中。Edwards用密纹唱片制造商所用的刻槽铜版研究时发现，即使是在电抛jt能很好的槽液中，凸点处和低凹彝处的电流密度之E比，也不随着从不适合抛光的条件转到适合抛光的条件而发生显著变化。刻槽铜版上的起伏比起平而不亮的表面上的不规则起伏来，当然要大得多。虽然几乎所有的槽液都能起到阳极整平的作用，但是只有不多的一些槽液才能起到阳极的抛光作用；而且即使是这些槽液，也只有在某些电位和电流密度

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