电极及电极反应

所示的电解池可以看成一个简单的电镀槽电路图。首先将直流电源的正极、负极用金属导线接到电解槽的阳1极、阴极-L—。自由电子由负极通过导线流向阴极时，电镀槽中的正负离子即发生有规则、方向相反的移动。负离子迁向阳极，正离子迁向阴极，这种现象称为电迁移。尽管正、负离子的移动方向相反，但它们传导电流的方向一致。负离子在阳极失去电子进行氧化反应，正离子在阴极上获得电子进行还原反应.

负离子OH-所带的负电荷通过在阳极上进行氧化反应，把电子传递给锌板，而成为金属中的自由电子，反应产生的氧气在电板表面析iLH，在阴极（电镀工件）上发生还原反应为

正离子2r12+、H+所带的正电荷通过阴极表面进行还原反应把阴极表面的电子取走的形式传导电流。

因此，电镀过程是在外电源的作用下，通过两类导体，在两类导体的界面，也就是阴、阳极和电解质溶液的界面上进行氧化还原反应的过程。可见，两类导体导电方式的转化是通过电极上的氧化还原反应实现的。

电抛光过程与电镀过程的电化学反应原理基本相同，但结果不一样。电镀过程中的电解质溶液必须是与阳极材料相同的金属化合，因此在阴极反应中保证了金属离子在表乏面获取电子而沉积。电拋光过程中的电解质溶液大部邻分是酸或碱溶液，溶液本身含大量的酸根离子或氢氧根离子，它们很容易和藕溶解的金夷属离子在溶液中或面附近生成金属化合物或与金属离子共存游离于溶液中，因此阴极表面只有放氢，而没有金属沉积。由于电化学抛光过程中情况比较复杂，使用的条件相差很大，所以其电化学反应条件及结论也很难有一致的结果。

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